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专利名称：一种SIP模组的镭射切割方法及系统专利类型：发明专利发明人：孟新玲,宋浩真,张亮申请号：CN201610302540.4申请日：20160509公开号：CN1057256A公开日：20160706
摘要：本发明公开了一种SIP模组的镭射切割方法及系统，涉及镭射切割领域，包括：步骤S10获取SIP模组的轮廓数据；其中，轮廓数据包括：切割路径和切割位置；步骤S20根据预设的凹槽切割数据和获取的轮廓数据，采用镭射将SIP模组轮廓周围一圈的一部分塑封料进行切除，形成散热的凹槽；步骤S30当凹槽形成后，根据获取的轮廓数据和预设的轮廓切割数据，采用镭射对SIP模组进行切割，直到切下SIP模组。在正常切割前，先在SIP模组周围开出一道用于散热、排屑的凹槽，再进行正常切割，之后对正常切割的SIP模组进行抛光，清扫残留的粉尘和碳化物，使SIP模组在后续制程中操持良好的镀层附着能力，提高了制程良率。
申请人：环维电子(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号
国籍：CN
代理机构：上海硕力知识产权代理事务所
代理人：郭桂峰
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