专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种便于散热的齿状金刚石划片刀专利类型：实用新型专利发明人：田硕
申请号：CN201920933101.2申请日：20190620公开号：CN211334086U公开日：20200825
摘要：本实用新型公开了一种便于散热的齿状金刚石划片刀，包括环形刀体(1)，环形刀体(1)外周面成形有若干齿形刀刃(2)，所述齿形刀刃(2)顶部形成刀刃圆角(R1)，相邻齿形刀刃(2)之间的过度段为刃间过渡圆角(R2)。本实用新型的刃口采用齿状结构，起到了更好的排屑散热效果；刀片由金刚石磨料和复合金属基体组合而成，刀片散热性好，满足了一种无水切割工艺的的切割要求。
申请人：深圳市华腾半导体设备有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区桃源街道留仙大道1201号平山工业区17栋109号2层2号房
国籍：CN
代理机构：深圳市兴科达知识产权代理有限公司
代理人：王翀
更多信息请下载全文后查看
