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专利名称：电路零件专利类型：实用新型专利发明人：佐藤和也
申请号：CN201220557424.4申请日：20121026公开号：CN203134782U公开日：20130814
摘要：本实用新型的目的在于，提供能够使基板与IC芯片实现良好连接的电路零件。本实用新型的电路零件是利用含有导电粒子的导电性粘接剂将IC芯片连接于基板形成的电路零件，在IC芯片的安装面上，设置凸出电极与除了设置凸出电极的部分外的非电极面。在基板表面与非电极面之间，各导电粒子以接触基板的表面及非电极面双方接触的第1状态配置。在基板表面与凸出电极之间以比第1状态扁平的第2状态陷入凸出电极地配置各导电粒子。
申请人：日立化成株式会社
地址：日本东京都千代田区丸之内一丁目9番2号
国籍：JP
代理机构：上海市华诚律师事务所
代理人：徐晓静
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