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直流磁控溅射Au膜微结构研究

来源:华拓科技网
作者: 江锡顺

作者机构: 滁州学院电子信息工程系,安徽滁州239012出版物刊名: 滁州学院学报页码: 43-44页主题词: 组件;框架;模块

摘要:用直流磁控溅射技术在室温下制备了厚度为108和215nmAu膜。利用常规CBD扫描模式对Au膜微结构进行分析。XRD分析表明Au膜在平行于基片表面沿〈111〉方向择优生长;薄膜的晶格常数与金粉末的晶格常数(a=4.0862F)一致,晶粒尺寸随膜厚变化不明显。

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