专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：一种芯片封装焊线用金线输送装置专利类型：实用新型专利发明人：王铁冶,郑渠江申请号：CN201621208446.4申请日：20161109公开号：CN206210762U公开日：20170531
摘要：一种芯片封装焊线用金线输送装置，应用在焊线机上，包括线盘轴、导向机构、张力器、键合张紧器、玻璃导管、线夹、换能器和劈刀。导向机构，包括一对间隔设置的导向轮：上导向轮和下导向轮，上导向轮和下导向轮的结构相同，其中，中部均有贯穿的轴孔，轴孔内有转轴，转轴一端与基座固定连接，基座通过螺钉固定在焊线机的壳板上，转轴另一端连接有挡片，挡片的外径大于轴孔径，挡片与导向轮的侧壁之间设有耐磨垫片，导向轮的导向部位均为环形圆弧凹槽，金线被限位在上导向轮和下导向轮的环形圆弧凹槽之间。导向轮的传导部位设计为凹圆弧形，还增设有耐磨涂层，传导过程确保金线被限位在传导空间内，导向轮还可以绕转轴转动，提高传导效率。
申请人：四川明泰电子科技有限公司
地址：629000 四川省遂宁市经济开发区德泉路微电子工业园11号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
