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专利名称：一种半导体封装件专利类型：实用新型专利发明人：杨博,董伟胜,景晶,王佳申请号：CN201721316680.3申请日：20171013公开号：CN2074846U公开日：20180612
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装件，包括基板和芯片本体，所述基板的顶部设有安装槽，且安装槽的底部设有散热板，所述基板的顶部外侧设有与安装槽连通的限位槽，所述限位槽的内部滑动连接有夹块，且限位槽的内部外端与夹块之间固定安装有回力弹簧，所述基板的顶部位于安装槽的外侧且限位槽的内端两侧均设有限位孔，所述芯片本体活动设置在安装槽内部，且芯片本体的顶端设有与限位孔大小相对应的限位柱。该装置结构设计简单合理，操作方便，便于调节，拆装方便，散热效过好，安全稳定，保证半导体封装件的使用质量和使用寿命，适用范围广，有利于推广和普及。
申请人：宁夏新思科管理咨询有限公司
地址：750011 宁夏回族自治区银川市金凤区高新区标准厂房1号楼5层523室
国籍：CN
代理机构：重庆百润洪知识产权代理有限公司
代理人：刘立春
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