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专利名称：一种耐腐蚀高强度的异性焊接材料及其制备方法专利类型：发明专利发明人：程斌
申请号：CN2020101418.X申请日：20200304公开号：CN111112883A公开日：20200508
摘要：本发明提供了一种耐腐蚀高强度的异性焊接材料，其特征在于，焊接材料包含以质量百分含量计的以下组分：Sn为50‑70%，Bi为10‑40%，Pb为5‑20%，Mn：0.1‑1％，Ca：0.1‑2％，液晶聚合物5‑20%；所述的热致液晶聚合物是以对羟基苯甲酸、6‑羟基‑2‑萘甲酸、对苯二甲酸、间苯二酚和4,4’‑二羟基联苯为聚合单体的全芳香族共聚酯，所述的热致液晶聚合物的熔点为300℃～380℃；其中Bi与Pb的比例为2:1，Sn与液晶聚合物的比例为10:1。该焊接材料具有突出的防腐蚀能力和优秀力学性能，并且制备简单，组分少，适合工业化生产。
申请人：程斌
地址：650500 云南省昆明市呈贡区雨花片区1号云南大学
国籍：CN
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