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专利名称：一种晶片封装结构专利类型：实用新型专利发明人：许俊杰
申请号：CN200920150631.6申请日：20090505公开号：CN201417760Y公开日：20100303
摘要：本实用新型提供了一种晶片封装结构，尤指一种数字光学镜头用的晶片封装结构，所述结构包含有电路板、晶片、金属线、透镜架及透镜等构件，其特点是在电路板上的特定位置形成一凹陷槽间供晶片及金属线容置，再在凹陷槽间上的电路板接设以如透镜架及透镜的封装结构，以降低整组封装结构的高度。
申请人：豪佳电子股份有限公司
地址：省台北县
国籍：CN
代理机构：北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司
代理人：孙皓晨
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