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专利名称：封装结构以及晶片加工方法专利类型：发明专利发明人：刘静,张常军,宁志华申请号：CN201710392651.3申请日：20170527公开号：CN107369654A公开日：20171121
摘要：公开了一种封装结构以及一种晶片加工方法。根据本发明所得的封装结构包括：封胶层；芯片，位于所述封胶层上；塑封料，位于所述封胶层上，并且覆盖所述芯片；以及金属柱，包括相对的第一端和第二端，所述第一端与所述芯片接触，所述第二端暴露在所述塑封料外。根据本发明的封装结构以及晶片加工方法，用塑封料以及封胶层将芯片包封起来，金属柱的第一端与芯片接触，第二端暴露在塑封料外。当金属柱的第一端与芯片的焊盘接触时，第二端可用于与其他电路进行电连接。金属柱相比现有打线式封装能够保证更大电流的通过，并且可以获得更小的导通电阻。当金属柱的第一端与芯片的发热区接触时，第二端可用于对芯片的发热区进行散热。
申请人：杭州士兰微电子股份有限公司,杭州士兰集成电路有限公司
地址：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号
国籍：CN
代理机构：北京成创同维知识产权代理有限公司
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