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专利名称：集成电路器件和集成电路单元的布局图生成方法专利类型：发明专利
发明人：陈建盈,鲁立忠,田丽钧,郭大鹏申请号：CN201910454755.1申请日：20190529公开号：CN110660788A公开日：20200107
摘要：生成IC单元的布局图的方法包括通过以下步骤限定所述单元的边界的边界凹槽：所述边界的第一部分沿着第一方向延伸；所述边界的第二部分在垂直于所述第一方向的第二方向上远离所述第一部分延伸，所述第二部分与所述第一部分是连续的；以及所述边界的第三部分在所述第二方向上远离所述第一部分延伸，所述第三部分与所述第一部分是连续的。通过所述有源区在与所述第二方向相反的第三方向上远离所述第一部分延伸将有源区定位在所述单元中。所述布局图存储在非暂时性计算机可读介质中。本发明的实施例还提供了集成电路(IC)器件。
申请人：积体电路制造股份有限公司
地址：中国新竹
国籍：CN
代理机构：北京德恒律治知识产权代理有限公司
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