[Table_MainInfo]行业研究/信息设备/电子元器件行业深度报告证券研究报告2017年02月22日[Table_InvestInfo]投资评级增持维持移动端3D视觉加速智能交互进入新时代市场表现[Table_QuoteInfo][Table_Summary]投资要点：资料来源：海通证券研究所相关研究[Table_ReportInfo]《从近期半导体海外收购案例看未来资本出海新变化与新方向—海通电子半导体周报2017年第2期》2017《继续布局白马股“估值修复”—海通消费电子周报2017年第2期》2017《双摄业绩放量带来海外龙头飙涨—海通消费电子周报2017年第1期》2017[Table_AuthorInfo]分析师:陈平Tel:(021)232196Email:cp9808@htsec.com证书:S0850514080004联系人:谢磊Tel:(021)23212214Email:xl10881@htsec.com联系人:张天闻Tel:(021)232196Email:ztw11086@htsec.com移动端3D深度视觉技术加速，有望创造一个全新的大市场。我们通过本报告，详细地梳理了3D深度视觉不同技术方案与硬件结构的差异，分析了国外公司在相关技术领域的布局。我们相信3D深度视觉进入消费级智能终端将是大势所趋，随着硬件端技术的不断进步，算法与软件层面的不断优化，3D深度视觉的精度和实用性得到大幅提升，这将为VCSEL、红外CIS带来新的市场增量。移动端手势/人脸识别带来性全新的用户体验，预计将实现快速的渗透与普及，由于消费级智能终端庞大的用户数量，这将创造一个庞大的新市场。移动端3D深度相机助力智能人机交互进入新时代。从键盘、鼠标，到手写笔，再到触控显示屏，人机交互的大幅进步引领了消费电子的成功。但触控显示有着明显的局限性，了用户的使用灵活性。基于3D视觉的手势/人脸识别将对现有的消费电子产品产生性的变化，带来全新的用户体验，打开更加广阔的空间，在体感交互、运动控制、身份认证等方面大幅提升用户体验。巨头持续发力，提前布局移动端3D视觉。一旦手势识别进入大规模普及，将对现有的消费电子产品产生性的影响，人机交互将进入全新的时代。因此，包括苹果、谷歌、微软、英特尔、索尼、三星等科技巨头，均在深度相机、体感交互、动作捕捉等领域展开了深度的布局，或内部成立专门的研发团队，或并购创业型公司，快速获得先进的技术，在技术方面实现储备。TOF方案技术水平大幅提升，移动端3D视觉已具备大规模普及的基础。目前在3D深度视觉领域，主流的方案为结构光、TOF和双目立体成像。TOF方案响应速度快、深度信息精度高、识别距离范围大、不易受环境光线干扰，因此是移动端3D视觉比较可行的方案。近年来，在德州仪器、意法半导体、英飞凌、微软等巨头公司的推动之下，TOF方案已经越来越成熟，尤其是VCSEL技术的进步，使得TOF方案已经具备了在移动端大规模普及的基础。移动端3D视觉为VCSEL和红外CIS带来市场新增量。如果3D深度视觉进入移动端应用的话，VCSEL将是重要的部件，原因就在于VCSEL可以提供高频的调制、更快的响应速度、高质量的光束，同时功耗低，工艺兼容性好。由于目前绝大多数智能终端已经具备可见光前臵和后臵摄像头，因此，3D视觉进入消费级智能终端之后，会增加红外摄像头的需求。同时3D视觉也将使红外窄带滤色片受益。行业“增持”评级，关注优势企业。目前海外公司在3D视觉领域较为领先，包括：综合技术方案提供商——微软、英特尔等巨头，德州仪器、意法、英飞凌、AMS（收购Heptagon）等芯片巨头，SoftKinetic（索尼）、PrimeSense（苹果）、LeapMotion等明星公司；系统模组封装——LGInnotek、Sharp等；VCSEL设计——Finsar、Lumentum、PrincetonOptronics、Heptagon、ⅡⅥ等公司。公司在VCSEL代工和摄像头方面比较领先，VCSEL由全新、联亚光电等提供外延片，然后由宏捷科、稳懋等进行晶圆制造，再经过联钧、矽品、同欣（基板）等的封测，摄像头方面有大立光、玉晶光电、奇景光电等。国内方面：综合技术方案与模组封装提供商——舜宇光学；VCSEL发射器——光迅科技、三安光电；红外与可见摄像头——北京君正、舜宇光学、欧菲光、丘钛科技；红外窄带滤色片——水晶光电；图像处理芯片——全志科技、北京君正等。风险提示：3D视觉技术移动端进程过慢；国内相关公司缺乏竞争力。行业研究〃电子元器件行业2目录投资要点D深度相机助力智能人机交互进入新时代从按键、触控笔到触摸屏，智能交互的进步助力智能手机的辉煌D深度相机将进一步双手，打开新的智能人机交互空间手势识别被广泛看好，前景广阔人脸识别从专业市场走向消费市场，应用领域大幅扩宽.主要巨头在移动端3D视觉领域的布局苹果——整合行业先驱PrimeSense，发力3D手势与人脸识别英特尔——持续强化升级RealSense，“结构光+双目立体光”微软——从Kinect到Handpose，3D识别精度大幅提升谷歌——Tango项目野心勃勃，提前布局移动端3D视觉索尼——收购明星企业SoftKinetic，弥补短板三星——手势识别助力凌空操作GearVR.移动端3D视觉主要技术背景与原理分析计算机视觉技术主要分类三种主流的3D机器视觉技术典型3D视觉硬件拆解与分析.移动端3D视觉产业链分析移动端3D视觉硬件与产业链结构硬件层面：VCSEL与红外CIS摄像头成为市场新增量算法与软件层面：AI人工智能将成为提升精度的重要因素.国内外产业链相关公司分析综合技术方案提供商系统模组封装与集成供应商红外光发射器-VCSEL红外与可见CIS摄像头图像处理芯片.国内产业链受益公司汇总行业研究〃电子元器件行业3图目录图1键盘和鼠标使得PC电脑的实用性大幅提升图2配有拨号按键的“大哥大”手机图3配有显示屏和按键的功能手机图4黑莓全键盘手机图5配有触控笔的诺基亚手机图6大尺寸触摸屏是第一代iPhone成功的重要原因之一图7智能手机出货量迅速超越PC图8特斯拉汽车大尺寸触控中控台图9配有超大触控屏的三星智能冰箱图10苹果的语音助手Siri图11亚马逊ECHO智能音箱初获成功图12人机交互发展趋势图13体感交互成为游戏领域的重要发展趋势图14利用手势识别实现自拍图15利用手势识别实现游戏互动图162015年马云演示人脸识别完成支付图17人脸识别相比于指纹识别体验更佳图18微软Kinect手势识别在游戏领域有较高知名度图19三星智能电视支持手势识别图20Inuitive和gestigon合作将手势识别功能嵌入VR图21微软HoloLense提供手势识别功能图22宝马iDrive人机交互指令输入系统图23集团的TOF手势控制方案图24德尔福TOF手势控制原理图图25德尔福手势识别指令图26智能手表尝试采用手势识别方案图27三星尝试将手势识别应用于智能手机中图28专业领域人脸识别系统流程图29人脸识别在身份认证方面应用较多行业研究〃电子元器件行业4图30人脸识别技术进行高效动态人脸比对图31人脸识别技术应用于动态人脸布控图32人脸识别技术用于判断驾驶员精神状态图33人脸识别技术为用户自拍提供精准定位和关键点检测图34Kinect一代内臵PrimeSense3D传感器图35PrimeSense3D传感器Capri图362015年苹果3D手势控制技术专利图372015年苹果3D手势控制技术专利识别手部特征图382015年苹果手势控制专利-辨别视频中的物体图392015年苹果手势控制专利-辨别视频中的物体并保存图402016年苹果3D手势识别专利结构图图41苹果“低门槛面部识别”专利图42人脸识别有可能出现在未来的苹果手机上图43早期RealSense操作演示图442015年RealSense模块体积大幅缩小图45集成于电脑内部的RealSense图46的RealSense模块图47英特尔RealSense组合产品与SDK图48RealSense可跟踪手上的22个点图49RealSense可跟踪脸部的78个点图50RealSense提供静态和动态手势识别图51RealSense提供3D脸部检测与跟踪图52Kinect1代平台架构图图53Kinect1代工作原理图图54Kinect1代实物图图55Kinect2代实物图图56Handpose可对复杂手势进行精确重构图57Handpose技术大幅提升手势追踪的精度图58ProjectTango三大核心技术图59Tango采集三维信息输出“点云”数据图60ProjectTango实现3D建模效果图图61ProjectTango原型机拆解行业研究〃电子元器件行业5图62Soli芯片图63Soli芯片部分特点图SoftKinetic的手势追踪技术图65SoftKinetic的VR手势追踪技术图66三星手势识别专利原理图图67三星手势识别专利应用说明图图68Gestigon和Pmd在三星GearVR上合作研发手势识别图69Flutter通过静态手型控制视频图70PointGrab通过二维手势识别动态操控电脑图71三维手势识别关键是获得Z轴位臵信息图72结构光原理图图73PrimeSense的结构光专利原理图图74采用结构光原理的Kinect1代图75采用结构光原理的RealSense前臵方案图76TOF原理图图77TOF利用时间差分析距离信息图78采用TOF原理的Kinect2代图79采用TOF原理的德州仪器手势识别方案图80双目立体成像原理图图81采用双目立体成像原理的LeapMotion方案图82LeapMotion接收器拆解图83RealSense前臵相机结构图图84RealSense后臵相机结构图图85RealSense应用于联想Yoga15电脑图86RealSense结构光发射与回收光模式图87RealSense红外图像传感器芯片图88RealSense红外光投影部分结构图图KinectOne识别精度大幅提升图90KinectOne外观结构图91KinectOne全部零部件结构图图92结构光原理图图93意法半导体的TOF测距方案原理图请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明
