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一种FPC的优化线路结构[实用新型专利]

来源:华拓科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:一种FPC的优化线路结构专利类型:实用新型专利发明人:程海宏

申请号:CN2008200197.5申请日:20080710公开号:CN201238418Y公开日:20090513

摘要:本实用新型属于印刷电路板技术领域,尤其涉及一种FPC(软性线路板)的线路结构。该结构包括位于中间层的基材(5)、位于基材(5)两侧的线路铜(3、4)、位于线路铜(3、4)两侧的PI膜(1、2),贯穿基材(5)和线路铜(3、4)的过孔(7),其特征在于,过孔(7)两侧的线路铜(3、4)均连接到同一个过锡孔(6)并与之导通。由于过孔(7)两侧的线路铜自上下层各引一条线通过同一个过锡孔(6)并与之导通,电路信号在这部分的导通起到一个双保险的作用,从而使FPC焊接端在焊接和返修焊接多次后,部分焊盘有断线现象,线路断路,线路功能失效的机率大幅降低。

申请人:成都航天光电技术有限公司

地址:611731 四川省成都市高新技术产业开发区西区新达路15号

国籍:CN

代理机构:北京市路盛律师事务所

代理人:温利平

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