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直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶料[发明专利]

来源:华拓科技网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:直接可焊的柔韧的并能直接粘合到基片上的导电胶

专利类型:发明专利

发明人:弗朗克·威尼·马丁,萨姆森·莎巴茨申请号:CN86100151申请日:19860111公开号:CN86100151A公开日:19870722

摘要:本发明提供一些导电胶料,它是可焊接的和柔韧的,并能直接粘合到基片上。这些胶料仅仅由片状的银粉与树脂体系结合物构成。所述的树脂体系包括氯乙烯/乙烯基乙酸盐共聚物、环氧树脂和环氧硬化剂。本发明还提供了制造这些胶料的一种方法。本发明的另一实施方案是直接对基片施加导电胶料的方法,这是通过将导电胶料直接粘合到基片上实现的。一经固化,该导电胶料除呈现出极好的导电性,焊接特性和柔韧性外,还呈现出对基片的良好的直接粘合性。

申请人:美国电材料公司

地址:美国纽约州

国籍:US

代理机构:中国国际贸易促进委员会专利代理部

代理人:栾本生

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