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专利名称：一种大枣去核切片装置专利类型：实用新型专利发明人：石训,石勇
申请号：CN201921859750.9申请日：20191031公开号：CN210747121U公开日：20200616
摘要：本实用新型提出一种大枣去核切片装置，包括工作台，工作台的一侧设有去核刀，去核刀包括环套、连接板和堵板，环套的下部开口与连接板连接，连接板与工作台连接，环套和连接板的前端设有刀刃，环套和连接板内设有堵板，工作台的另一侧设有下刀盘，下刀盘与上刀架铰接，下刀盘上设有横纵布置的枣槽，下刀盘上设有横向布置的刀槽，枣槽与刀槽连通，上刀架上设有多刃刀，多刃刀与刀槽对应，上刀架上设有把手。本实用新型的优点：利用下部开口的环形刀对大枣进行去核，操作简单方便，去核效率高；利用刀盘上的枣槽，一次性能对多个大枣进行切片，提高了切片的效率。
申请人：好想你健康食品股份有限公司,河南省国德科果蔬研究院有限公司,河南国德标检测技术有限公司
地址：451162 河南省郑州市新郑市薛店镇
国籍：CN
代理机构：郑州优盾知识产权代理有限公司
代理人：张真真
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