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TI代理_德州仪器代理是一家美国技术公司，设计和制造半导体和各种集成电路，并将其销售给全球的电子设计师和制造商。[4] TI总部位于美国德克萨斯州达拉斯市，根据销
售量，是全球十大半导体公司之一。[5]TI代理_德州仪器代理的重点是开发模拟芯片和嵌入式处理器，德州仪器占其收入的80％以上。[6] TI还生产TI数字光处理（DLP）技术和教育技术[6]产品，包括计算器，微控制器和多核处理器。迄今为止，TI在全球拥有43,000多项专利。[7]
德州仪器于1951年重组了地球物理服务公司，该公司成立于1930年，该公司生产用于地震工业的设备以及国防电子设备。[8] TI代理_德州仪器代理于1954年制造了世界上个商用硅晶体管[9]，并于1954年设计并制造了个晶体管收音机.Jack Kilby于1958年在TI研究实验室工作时发明了集成电路。 TI还于1967年发明了手持式计算器，并于1970年推出了款单片微控制器（MCU），它将计算的所有元素组合到一块硅片上。[10]
1987年，TI发明了数字光处理器件（也称为DLP芯片），作为该公司屡获殊荣的DLP技术和DLP Cinema的基础。[10] 1990年，TI推出了流行的TI-81计算器，使其成为图形计算器行业的领导者。 1997年，其防务业务被出售给雷神公司，这使得TI能够加强对数字解决方案的关注。[11]在2011年收购美国国家半导体后，该公司拥有近45,000个模拟产品和客户设计工具的组合，[12]使德州仪器成为全球大的模拟技术组件制造商。
德州仪器由Cecil H. Green，J。Erik Jonsson，Eugene McDermott和Patrick E. Haggerty于1951年创立.McDermott是1930年地球物理服务公司（GSI）的原始创始人之一.McDermott，Green和Jonsson是1941年收购该公司的GSI员工。1945年11月，Patrick Haggerty被聘为实验室和制造（L＆M）部门的总经理，专注于电子设备。[13]到1951年，拥有国防合同的L＆M部门的增长速度超过了GSI的地球物理部门。该公司进行了重组，初更名为通用仪器公司。由于已经有一家名为General Instrument的公司，该公司同年更名为德州仪器。从1956年到1961年，达拉斯的Fred Agnich，后来成为
德克萨斯众议院的共和党成员，是德州仪器公司的总裁。 Geophysical Service，Inc。成为德州仪器的子公司。 1988年初，大部分GSI被出售给了Halliburton公司。
德州仪器致力于创造，德州仪器制造和营销有用的产品和服务，以满足全球客户的需求。[14]
- Patrick Haggerty，德州仪器目的声明
地球物理服务公司[编辑]
1930年，J。Clarence Karcher和Eugene McDermott创立了地球物理服务公司，这是石油工业地震勘探服务的早期提供商。 1939年，该公司重组为Coronado Corp.，一家拥有地球物理服务公司（GSI）的石油公司，现为子公司。 1941年12月6日，McDermott和其他三位GSI员工J. Erik Jonsson，Cecil H. Green和H.B.孔雀购买了GSI。在第二次世界大战期间，GSI扩大了德州仪器的服务范围，包括美国陆军，Signal Corps和美国海军的电子设备。 1951年，公司更名为德州仪器，GSI成为新公司的全资子公司。
TI-GSI的早期成功故事发生在1965年，当时GSI能够（根据高机密合同）监测苏联在Vela Uniform（海拉项目的一个子集）海洋下的地下核武器测试，以验证部分核禁试条约。[15]
德州仪器还继续生产用于地震行业的设备，GSI继续提供地震服务。在销售（并重新购买）GSI之后，TI终于在1988年将该公司卖给了Halliburton，此时GSI不再作为一个的实体存在。
半导体[编辑]
1952年初，TI代理_德州仪器代理以25,000美元的价格购买了AT＆T制造部门Western Electric Co.生产锗晶体管的专利许可，并于年底开始生产。[引证需要]
1953年1月1日，Haggerty将Gordon Teal带到德州仪器担任研究主管。戈登带来了他在种植半导体晶体方面的专业知识。 Teal的个任务是组织TI的研究实验室（CRL），Teal基于他之前在贝尔实验室的经验。[引证需要]
在他的新员工中，Willis Adcock于1953年初加入TI.Adcock喜欢Teal是一名物理化学家，他开始领导一个专注于制造“生长结硅单晶小信号晶体管”的小型研究小组.Adcock后来成为位TI首席研究员。[16]
个硅晶体管和集成电路[编辑]
晶体管“逻辑”芯片，TI生产的集成电路
1954年1月贝尔实验室的Morris Tanenbaum创造了个可用的硅晶体管。[17]这项工作是在1954年春季的IRE非固态设备非正式会议上报道的，后来发表在应用物理学杂志上。 1954年4月，TI的Gordon Teal工作，德州仪器创建了个商用硅晶体管并于1954年4月14日对其进行了测试。1954年5月10日，在俄勒冈州代顿的无线电工程师协会（IRE）全国机载电子会议上，蒂尔提交了一篇论文：“硅和锗材料和器件的新发展”，[18]
1954年，德州仪器设计并制造了台晶体管收音机。 Regency TR-1使用锗晶体管，
因为硅晶体管在当时要贵得多。这是Haggerty努力增加市场对晶体管的需求。
TI代理_德州仪器代理研究实验室的员工Jack Kilby于1958年发明了集成电路。[1]基尔比在1958年7月记录了他关于集成电路的初步想法，并于1958年9月12日成功演示了世界上个工作集成电路。[19]六个月后，Fairchild Semiconductor的Robert Noyce（继续共同创立英特尔）开发了集成互连的集成电路，并且也被认为是集成电路的发明者。[20] 1969年，Kilby被授予国家科学奖章，并于1982年入选国家发明家名人堂。[21] Kilby还因其发明集成电路而获得2000年诺贝尔物理学奖。[22] Noyce的芯片由Fairchild制造，由硅制成，而Kilby的芯片则由锗制成。 2008年，TI代理_德州仪器代理在Jack Kilby之后将其新开发实验室命名为“Kilby Labs”。[23]
2011年，英特尔，三星，LG，ST-Ericsson，华为HiSilicon Technologies子公司Via Telecom以及其他三家未公开的芯片制造商获得了Arteris Inc.和德州仪器公司开发的C2C链接规范的许可。
