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专利名称：一种多芯智能卡的芯片封装生产线专利类型：实用新型专利
发明人：王开来,房训军,李南彪,赖汉进,胡军连申请号：CN201621126520.8申请日：20161015公开号：CN206340522U公开日：20170718
摘要：本实用新型公开了一种多芯智能卡的芯片封装生产线，包括卡片输送机构以及沿着卡片输送方向依次设置的封装模块、热压模块、芯片检测模块以及收卡模块；所述封装模块包括芯片带供给机构、芯片冲裁机构以及芯片搬运封装机构；其中，封装模块设有两个封装工位，每个封装工位处设有卡片定位机构；所述芯片带供给机构为两个，每个芯片带供给机构包括芯片带和芯片带传送机构；两个芯片带供给机构中的芯片带沿着垂直于卡片输送方向的方向平行延伸，且两个芯片带供给机构中的芯片带的传送方向相反。该设备既适用于单芯片卡片的封装固定，也适用于多芯片卡片的封装固定，且具有封装和热压固定速度快，生产效率高、精度高等优点。
申请人：广州明森科技股份有限公司
地址：510520 广东省广州市天河区广汕一路500号1-5栋
国籍：CN
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